在這個(gè)科技高速發(fā)展的社會(huì)，異形插件機(jī)的發(fā)展需要不斷注入新的科技，這樣才能讓國(guó)產(chǎn)插件技術(shù)不斷的進(jìn)步?，F(xiàn)代社會(huì)十分重視創(chuàng)新，因此每年都有大量的科研人員在從事異形插件機(jī)的創(chuàng)新工作，希望在這樣的狀況下國(guó)產(chǎn)異形插件機(jī)的發(fā)展會(huì)越來(lái)越好！

隨著科技力量的成熟，電子行業(yè)也發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著自動(dòng)異形插件機(jī)的誕生，整個(gè)市場(chǎng)出現(xiàn)了融合的趨勢(shì)。而smt技術(shù)的不斷革新，逐漸成為了一種全新的工藝革新，異形插件機(jī)中的電子元件也成了尤為重要的零件，電子元件的好壞關(guān)系到點(diǎn)組成型機(jī)的工作能力好壞。

元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力，而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用早、產(chǎn)量大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無(wú)引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問(wèn)題，CSP取代QFP則已是大勢(shì)所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。

封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。